5月7日晚间，科创板受理企业寒武纪披露首轮审核问询函与相关回复。
出身中科院计算所的人工智能芯片独角兽寒武纪，自宣布申请科创板上市以来，便引来业内各方高度关注。公司成立四年以来，已经历6轮融资，投资方中不乏阿里巴巴、国科创投、中金资本等重量级企业。
4月10日，寒武纪申请状态变更为被问询。27天后，“初试”答卷出炉。第一财经记者注意到，首轮问询一贯秉持了科创板审核问询的基本逻辑——详尽细致。问询涉及6大方面、20个问题，从发行人股权结构、主营业务、核心技术、财务信息、风险揭示等向投资者揭开芯片巨头的“面纱”。
新业务贡献六成营收
上交所给出的第一问，关于寒武纪的股权结构。根据申报材料，陈云霁（寒武纪创始人陈天石的哥哥）曾在寒武纪兼职期间参与过公司部分研发工作，但在公司创立不久后即离开公司，目前在中科院计算所担任研究员、博士生导师。
问询函要求发行人说明，陈云霁在发行人处的兼职时间，参与的主要研发工作，对公司核心技术、产品形成发挥的作用；离开后是否仍对公司进行技术指导或合作。
对此，寒武纪回复称，“陈云霁并未直接参与产品技术研发的具体工作，对于公司的核心技术及主要产品的形成无重要作用。且相关研发成果及专利权均归属于寒武纪有限。”
寒武纪还指出，陈云霁自2016年11月离职以来，未参与公司的产品技术的研发工作及技术指导。
科创企业主营业务的含金量与未来的发展、盈利能力关系密切。据招股书介绍,寒武纪目前主营业务为云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统,终端智能处理器IP三大业务线。公司采用Fabless模式（无晶圆厂），并为客户提供芯片产品与系统软件解决方案。
2016年起，寒武纪先后推出了终端智能处理器IP，包括1A、1H、1M三款产品。由于该系列产品成为公司销售收入的绝对主要来源，公司被部分媒体质疑其营收过度依赖于终端智能处理器IP业务。
招股书显示，2017和2018年，公司终端IP授权业务收入分别为771.227万元、1.17亿元，对主营收贡献达到98.95%和99.69%，公司A为主要客户。
上交所在二问中，对公司的主要产品、市场竞争状况、采购等方面连发数问。要求说明，IP授权业务2019年收入大幅下滑的原因及是否持续性，公司是否面临产品研发上的技术难点或壁垒；公司A未继续采购发行人产品的原因，是否因产品无法达到客户要求，公司A未来是否继续采购发行人产品。
从寒武纪的回复来看,终端智能处理器IP业务已不再是其主要收入来源，其云端智能芯片及加速卡产品、智能计算集群系统逐步成熟，贡献了2019年主要营收。数据显示，2019年终端智能处理器IP授权业务同比2018年下滑41.23%，实现销售收入6,877.12万元；智能计算集群业务业务板块扛起大旗，贡献当年总营收的66.17%。
另外，寒武纪表示，“公司A选择自主研发智能处理器，不再继续采购寒武纪产品。除报告期内已达成的合作外，寒武纪未与其签订新合同。”
此外，2018年，寒武纪从公司A取得的收入已包括固定费用收入、提成费用收入。2019年以来，由于IP产品已经完成交付，当年主要从公司A获取提成费用收入，固定费用收入相较于2018年下滑较大。
问询重点覆盖财务信息
资金密集、投入成本高、研发周期长、盈利释放缓慢是芯片企业的普遍特征，企业现金流的健康与否显得格外重要。在首轮问询中，寒武纪的财务会计信息被重点问询，包括存货、应收账款、研发费用、银行理财产品等，共计11问。
从披露的信息来看，近三年来，寒武纪逐年加大研发投入，体现了“硬核”科创属性，且营收录得三年50倍增长。数据显示，2017年~2019年，寒武纪的营收分别为784.33万元、1.17亿元、4.44亿元；同期研发投入分别为2986.19万元、2.4亿元和5.4亿元，研发费用率分别为380.73%、205.18%、122.32%。累计研发投入达8.13亿元，是同期累计营收的1.43倍。
需要注意的是，寒武纪目前还未实现盈利。2017年~2019年，寒武纪净利润分别亏损3.8亿元、4104万元和11.79亿元；扣非净利润分别亏损2886万元、1.72亿元、3.76亿元。
即便尚处于亏损状态，寒武纪的现金流方面表现不俗。公司不仅手握大把现金，且应收账款占比总资产远低于科创板已上市企业。
Wind数据显示，截至目前，科创板已上市企业，最新一期应收账款占比总资产均值约16%。2017年~2019年，寒武纪的应收账款账面净值分别为441.09万元、3,264.44万元、6,460.87万元，占当期末资产总额的比例分别为0.75%、1.07%和1.38%。
此外，截至报告期末，寒武纪货币资金、银行理财产品共计43亿元。对于大额银行理财产品，寒武纪表示，2017年、2018年、2019年公司实际购买理财本金发生额分别为3.8亿元、53.95亿元、115.79亿元。截至2019年末，上述理财已分别赎回3.8亿元、53.95亿元、77亿元。且上述理财产品不涉及定向投资，投资对象不涉及公司的供应商、客户或关联方。
不过，对于手上大把现金足以覆盖在研和募投项目的情况，上交所要求公司说明，募资的必要性及对资金的预算规划。
寒武纪称，集成电路产业更新迭代快，公司各产品线未来会参考每18~24个月推出一代新产品的节奏进行迭代。预计未来3年内仍有其他5~6款芯片产品需要进行研发投入，或仍需30~36亿元资金投入。
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